Процессоры от Huawei станут самыми мощными!

Huawei заявляет, что у нее есть нестандартный способ производства передовых 1,4-нанометровых чипов для своих устройств

Как вы, возможно, помните, в 2019 году компания Huawei была внесена в список организаций, деятельность которых запрещена на территории США, что лишило ее доступа к цепочке поставок в США. В следующем году США усугубили ситуацию, применив Правило о прямых иностранных инвестициях (Foreign Direct Product Rule, FDPR), чтобы помешать Huawei получать передовые чипы от производителей, которые используют американское программное обеспечение и оборудование для изготовления этих компонентов.

Почему Huawei не может получить доступ к новейшим чипам

Обе крупнейшие литейные компании, производящие чипы с использованием передовых технологических процессов, используют оборудование и программное обеспечение американского производства. В результате Huawei не может выпускать чипы, разработанные подразделением HiSilicon, с такой же высокой плотностью и количеством транзисторов, как у TSMC и Samsung Foundry. Чипы с высокой плотностью транзисторов часто имеют большое количество транзисторов, что делает их мощными и энергоэффективными.

Сначала компания Huawei получила разрешение на использование специальных версий процессоров Qualcomm Snapdragon (AP), модифицированных для работы с сетями 4G, а не 5G. Вот список флагманских телефонов, в которых использовался этот обходной путь:

2021

• Huawei P50-Snapdragon 888 4G
• Huawei P50 Pro-Snapdragon 888 4G

2022

• Huawei Mate 50 — Snapdragon 8+ Gen 1 4G
• Huawei Mate 50 Pro — Snapdragon 8+ Gen 1 4G

2023

• Huawei P60-Snapdragon 8+ Gen 1 4G
• Huawei P60 Pro-Snapdragon 8+ Gen 1 4G
• Huawei Mate X3-Snapdragon 8+ Gen 1 4G

Для флагманской серии Huawei Mate 60 компания снова хотела оснастить свои смартфоны поддержкой 5G. Поэтому она разработала новый чип Kirin и обратилась за помощью к крупнейшему в Китае производителю полупроводников SMIC. Однако из-за санкций США SMIC не смогла получить современное литографическое оборудование от единственной в мире компании, производящей установки для экстремальной ультрафиолетовой (EUV) литографии.

Эти машины переносят схемы на кремниевые пластины, из которых состоят микросхемы. Длина волны 13,5 нм в экстремальной ультрафиолетовой литографии позволяет наносить на пластины гораздо более тонкие линии, что обеспечивает более высокую плотность транзисторов. Компания SMIC получила в свое распоряжение машины предыдущего поколения для литографии в глубоком ультрафиолете с длиной волны 193 нм.

В 2023 году компания Huawei выпустила свой первый с 2020 года флагманский смартфон с поддержкой 5G

При использовании многослойной печати схема печатается на пластине два или более раз, чтобы компенсировать ограничения, связанные с использованием литографической машины DUV. Даже при использовании этого метода Huawei пришлось ограничиться 7-нанометровым чипом для Mate 60 Pro, в то время как Apple использовала 3-нанометровый чип A17 Pro AP для iPhone 15 Pro и iPhone 15 Pro Max. Но впервые с 2020 года в 2023-м Huawei смогла выпустить флагман с поддержкой 5G.

Почему Huawei пришлось отказаться от традиционной конструкции чипов

Благодаря новой конструкции чипов, о которой компания Huawei объявила сегодня, она сможет начать производство усовершенствованных чипов Kirin к 2031 году. Вместо того чтобы уменьшать размер транзисторов, чтобы их можно было разместить на чипе в большем количестве, Huawei сделает чипы более мощными за счёт улучшенной конструкции. Huawei приходится искать альтернативы традиционному подходу к проектированию чипов, поскольку маловероятно, что США когда-нибудь снимут санкции с Huawei в отношении литейных производств и литографических установок.

По словам представителей Huawei, к 2031 году компания сможет разрабатывать чипы с плотностью транзисторов, эквивалентной чипам с техпроцессом 1,4 нм. TSMC начнет массовое производство чипов с техпроцессом 1,4 нм во второй половине 2028 года. К 2031 году Huawei все еще будет отставать, но значительно сократит разрыв с ведущими производителями.

Концепция Huawei была представлена в понедельник на Международном симпозиуме IEEE по схемам и системам 2026 года.

Эту концепцию представил Хэ Тинбо, президент подразделения полупроводников компании Huawei, во время своего выступления на Международном симпозиуме IEEE по схемам и системам (ISCAS) в Шанхае в понедельник, 20 декабря 2026 года. Закон масштабирования Тау сокращает время, необходимое для прохождения сигналов и данных через чипы и вычислительные системы.

По словам представителей Huawei, за последние шесть лет компания уже применила закон масштабирования Тау к 381 чипу. Эти чипы использовались в смартфонах и системах искусственного интеллекта. С осени этого года Huawei будет использовать LogicFolding — аналогичную архитектуру, которая сокращает количество проводников внутри чипов, — для повышения производительности чипов Kirin.

Компания Huawei пыталась найти другие способы обойти санкции США, в том числе запатентовала собственные усовершенствованные литографические установки. Но пока что ей не удалось продвинуться в этом направлении. Закон масштабирования Тау, судя по всему, имеет потенциал и является для Huawei лучшим шансом получить чипы с передовыми техпроцессами.